不僅如此，這兩款新主板還集成了技嘉自家的M.2 Thermal Guard L與M.2 Thermal Guard Ext.技術，在散熱片材質、麵積與鰭片布局方麵也進行了全方位升級。前者主打主控區域的集中散熱強化，後者則將散熱範圍向插槽周邊擴展，整體構建出一個完整的M.2散熱生態鏈條。

技嘉此次的設計升級，展現了主板廠商在麵對高速存儲不斷升級時的應對能力。在PCIe 5.0 SSD逐步普及，發熱量不斷上升的背景下，如何在主板有限空間內實現有效熱管理，已經成為衡量廠商技術實力的重要指標。

技嘉通過更合理的結構分布、更貼合SSD實際需求的散熱策略，為M.2SSD使用者帶來了更高效的冷卻表現。隨著用戶對性能和穩定性的要求持續提升，這類技術級別的細節優化，無疑將成為高端主板競爭中的新焦點。