如今主板預裝M.2 SSD散熱片已是常態，但這並不意味著散熱效率就能令人滿意。尤其是麵對雙麵閃存顆粒的SSD，傳統散熱片往往力不從心，隻能覆蓋主控芯片和單麵閃存，另一側則幾乎裸露在外，散熱問題被大大放大。而技嘉近日發布的新款主板X870 AORUS Stealth ICE與B850 AORUS Stealth ICE，正是針對這一痛點進行了徹底優化，帶來了更先進的散熱解決方案。

技嘉指出，目前市麵上多數M.2散熱方案仍采用“單向導熱”的思路，也就是說，散熱片僅貼合SSD上部結構，這在應對單麵顆粒時還算勉強過關，但如果用戶使用的是雙麵顆粒的SSD，那底部的發熱往往難以被及時帶走，導致整體溫度偏高，長時間高負載下容易觸發降速甚至數據穩定性問題。

針對這一情況，技嘉首度引入了自研的“M.2EZ-Flex”散熱設計，徹底改寫傳統M.2插槽結構。具體來說，技嘉在M.2插槽底部增設了一塊特殊材質的柔性散熱底板，並配備彈性壓力裝置，能根據SSD的物理形態——無論是單麵還是雙麵顆粒——自動進行結構調節，確保上下散熱片都能緊貼SSD本體。

這種柔性散熱底座的設計思路並非簡單的“多貼一層導熱墊”，而是在結構力學和熱傳導效率之間做了細致權衡。技嘉強調，這項結構是擁有專利的原創方案，不僅提升了散熱麵積覆蓋度，還避免了傳統背麵散熱片因接觸不良而產生的“散而不熱”問題。

根據技嘉官方提供的測試數據，搭載M.2EZ-Flex結構的SSD在高負載運行下，溫度相比傳統方案最高可降低12攝氏度。對現代高性能SSD來說，這樣的溫差已足以帶來明顯的穩定性與壽命提升。特別是對於持續讀寫頻繁的內容創作者、遊戲玩家和服務器應用場景，這一優化顯得尤為實用。