8月28日消息，知名爆料人Yogesh Brar透露，小米定製芯片將於明年正式發布。這款芯片采用了台積電的N4P工藝製程，其性能表現據稱與驍龍8 Gen1相當，同時搭載了紫光展銳的5G調製解調器。

目前，關於這款芯片的詳細信息還非常有限。根據已公開的資料，小米自研芯片的曆程可以追溯到2017年，當時小米首次推出了澎湃S1芯片，並由小米5C手機首發搭載。此後，小米陸續推出了一係列定製芯片，如專注於專業影像處理的澎湃C1。

澎湃C1芯片在影像處理領域表現卓越，支持更為精細和先進的3A（自動對焦、自動曝光、自動白平衡）處理。該芯片采用了雙濾波器配置，實現了高低頻信號的並行處理，使得數字信號處理效率提升了100%，同時對CPU和內存的占用也非常低。

在澎湃C1之後，小米繼續發力，推出了澎湃P1充電芯片和澎湃G1電源管理芯片，進一步完善了小米在自研芯片領域的布局。

小米創始人雷軍曾多次強調，小米將在未來五年內投入超過1000億元用於研發。2017年，小米的研發投入為32億元，到去年已增至191億元，而今年預計將達到240億元。雷軍表示，持續的大規模研發投資將顯著增強小米的競爭力。他還表示，小米堅持長期主義，選擇在對人類文明具有長期價值的技術領域進行深耕，從互聯網的模式創新、應用創新和場景創新，逐步轉向硬核科技的創新，力圖成為全球新一代硬核科技的引領者。

小米自研芯片的不斷進步，標誌著這家科技巨頭在技術自主化道路上邁出了堅實的一步。隨著新款芯片的即將登場，小米在全球智能手機市場中的競爭力無疑將進一步提升。