小米自研芯片即將亮相:性能直逼驍龍8
2024-08-28 13:33:05
8月28日消息,知名爆料人Yogesh Brar透露,小米定製芯片將於明年正式發布。這款芯片采用了台積電的N4P工藝製程,其性能表現據稱與驍龍8 Gen1相當,同時搭載了紫光展銳的5G調製解調器。
目前,關於這款芯片的詳細信息還非常有限。根據已公開的資料,小米自研芯片的曆程可以追溯到2017年,當時小米首次推出了澎湃S1芯片,並由小米5C手機首發搭載。此後,小米陸續推出了一係列定製芯片,如專注於專業影像處理的澎湃C1。
澎湃C1芯片在影像處理領域表現卓越,支持更為精細和先進的3A(自動對焦、自動曝光、自動白平衡)處理。該芯片采用了雙濾波器配置,實現了高低頻信號的並行處理,使得數字信號處理效率提升了100%,同時對CPU和內存的占用也非常低。
在澎湃C1之後,小米繼續發力,推出了澎湃P1充電芯片和澎湃G1電源管理芯片,進一步完善了小米在自研芯片領域的布局。
小米創始人雷軍曾多次強調,小米將在未來五年內投入超過1000億元用於研發。2017年,小米的研發投入為32億元,到去年已增至191億元,而今年預計將達到240億元。雷軍表示,持續的大規模研發投資將顯著增強小米的競爭力。他還表示,小米堅持長期主義,選擇在對人類文明具有長期價值的技術領域進行深耕,從互聯網的模式創新、應用創新和場景創新,逐步轉向硬核科技的創新,力圖成為全球新一代硬核科技的引領者。
小米自研芯片的不斷進步,標誌著這家科技巨頭在技術自主化道路上邁出了堅實的一步。隨著新款芯片的即將登場,小米在全球智能手機市場中的競爭力無疑將進一步提升。