近日外媒TweakTown報道稱，AMD下一代RDNA 5 GPU預計於2027年中發布，采用台積電N3P(3納米)製程，性能最高提升約18%，功耗降低36%，並引入通用壓縮(Universal Compression)、神經陣列(Neural Arrays)等新技術。

RDNA 5不僅將用於新一代Radeon RX顯卡，還將成為PlayStation 6及下一代Xbox主機的核心GPU架構，目標直指高端遊戲市場，並與NVIDIA的RTX 6090展開競爭。

此前有傳聞稱RDNA 5可能由三星代工，但知名爆料人Kepler_L2最新表示該架構將繼續由台積電代工，采用N3P工藝，並於2027年中正式發布。目前AMD的RDNA 4 GPU采用台積電N5製程;升級至N3P後，RDNA 5預計在硬件層麵實現：最高約18%的頻率/性能提升、約36%的功耗降低，以及芯片麵積縮小約24%。

AMD正在構建覆蓋多市場的RDNA 5產品係列，包括用於PlayStation 6的半定製“Orion”APU、用於下一代Xbox的半定製“Magnus”APU、新一代Radeon RX獨立顯卡，以及未來基於Zen 6架構並集成RDNA 5 GPU的APU。

另有爆料稱，RDNA 5旗艦顯卡(傳聞命名為Radeon RX 10900 XT)規格頗為激進：具備96個計算單元、12,288個流處理器核心、36GB GDDR7顯存、384位位寬，最高顯存帶寬約1.7TB/s。該核心代號為“ATO”，目標直接對標NVIDIA下一代旗艦GeForce RTX 6090。