1月14日消息，英偉達新一代人工智能芯片Blackwell在數據中心的實際部署過程中遭遇了嚴重的技術問題。根據《The Information》報道，這些問題主要體現在服務器機架過熱和芯片連接異常等方麵，引發了廣泛關注。

包括微軟、亞馬遜雲部門、穀歌母公司Alphabet以及Meta在內的多家科技巨頭，原本計劃大量采購英偉達Blackwell GB200機架，這些訂單總價值超過100億美元。然而，由於技術問題的出現，這些公司已紛紛調整采購計劃，其中部分企業選擇推遲訂單，等待後續改進版產品的推出。

據了解，機架是數據中心的核心設備之一，主要用於容納芯片、電纜等關鍵硬件設施。Blackwell機架作為英偉達最新的高性能AI產品，原本被寄予厚望，然而當前的問題顯然影響了其市場表現和企業用戶的信心。

盡管遭遇批量訂單縮減的困境，英偉達方麵仍對Blackwell芯片的市場前景保持樂觀態度。早在2024年11月，英偉達CEO黃仁勳便曾公開表示，Blackwell芯片已經全麵進入量產階段，預計未來幾個季度的需求將持續超過供給能力。

黃仁勳還指出，公司對Blackwell芯片第四財季的銷售表現充滿信心，銷售額很可能會超越此前設定的目標。

盡管英偉達對產品的長期市場表現持樂觀態度，但此次機架過熱問題的曝光無疑為其敲響了警鍾。在人工智能和數據中心領域，穩定性和可靠性始終是企業用戶采購決策的重要因素。如果無法迅速解決當前的技術問題，Blackwell機架的市場份額可能麵臨挑戰。

此外，此次事件還可能對英偉達在競爭激烈的高性能計算領域的品牌形象造成一定影響，尤其是在麵對AMD和Intel等強勁對手的情況下。

英偉達Blackwell芯片機架的過熱問題引發了大規模訂單調整，顯示出高性能計算領域對技術可靠性的嚴苛要求。盡管如此，憑借其強大的研發實力和對市場需求的精準把控，英偉達或許能夠快速調整策略，修複當前的技術缺陷，為客戶提供更穩定可靠的解決方案。