華碩宣布，新款TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO主板開售，助力AMD即將上市的最新Ryzen 7 9850X3D處理器。目前新產品已登陸電商平台，並開啟了預約搶購，顯示價格為2549元。

TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO采用了淺色PCB搭配大麵積皓月白散熱裝甲，質感滿滿，盡顯科技感。同時支持混合雙模超頻、AI智能優化和異步時鍾，給予玩家更強的性能體驗。新增NitroPath內存優化，可大幅提高內存超頻空間。此外，64MB BIOS超大容量、顯卡易拆鍵、M.2快拆裝甲、M.2便捷卡扣2.0和易拆式天線等都具備，讓裝機變得更加簡單。

新產品采用了AMD X870芯片組，支持AM5插座的處理器，覆蓋AMD Ryzen 7000/8000/9000係列等型號;采用了16 (80A) +2+1供電設計;提供了四條DDR5內存插槽，最高支持DDR5-9600+規格，最大256GB容量;板載一條PCIe 5.0 x16全長插槽，另外還有一條PCIe 4.0 x4全長插槽;配有四個M.2插槽，分別為兩個PCIe 5.0 x4通道（128Gbps）和兩個PCIe 4.0 x4通道（64Gbps），另外還有四個SATA III接口;提供了支持Wi-Fi 7和藍牙5.4的無線網卡。

主板背部I/O配備了豐富接口，包括雙USB4和多個USB 10/5Gbps接口，還提供了5G網口;前置I/O也提供了USB 20Gbps Type-C接針。